Wësst Dir wéi Dir d'Botzen vun de Printheads mécht? Loosst eis déi folgend Schrëtt maachen.
Preparatiounen: Der hënneschter Fach wou d'Dréckerei Kapp nozzle vun derUV flatbedDrécker läit och d'nozzle fueren Circuit Verwaltungsrot, also ass et néideg eng gutt Aarbecht vun Schutz vun der fueren Circuit Verwaltungsrot ze maachen, an wéckelt der hënneschter Halschent vun der Fach mat der gewéinlech Plastik Wrap.
Schrëtt 1: Soak
Bereet eng kleng flaach Plack, setzt d'Düse flaach op der Plack, a gitt dann déi speziell Reinigungsléisung fir Universaldrucker an d'Plack. D'Tiefe baséiert op dem Deel vun der Düse just ënnerdaucht. Sidd virsiichteg net Waasser op de Kabelstecker an de Circuitboard ze sprëtzen, déi éischt Soaking Zäit ass ongeféier eng Stonn.
Schrëtt 2: Botzen
1. Benotzt e fiichten Tuch fir d'Waasserflecken vun der Düse sanft ze absorbéieren, wëschen d'Düse net um Enn vumprinthead.
2. Widderhuelen de Prozess fir all Kapp ze botzen. Eng propper Beräich vun de Stoff soll fir all benotzt ginnKapp.
3. Wann derprintheadblockéiert ass, kënnt Dir dat destilléiert Waasser e bëssen erhëtzen an eng kleng Quantitéit op d'Plack setzen. Beim Placement vun derprintheadop der Plack däerf de Waasserniveau net méi héich wéi 2CM vun ënnen sinn, well Waasser hannert dem Chip auslafe kann.
4. Setzt denprintheadoprecht am waarme Waasser. Wait 30 Sekonnen, blot derKappdréchen virum Test.
5. Jiddereenprintheadsoll mat propperem Waasser gebotzt ginn. (DenKappkann och mat engem Ultraschallreiniger gebotzt ginn)
Post Zäit: Apr-25-2024
